首先为了满足连接器对高压功能的要求，需要对装置板进行不同于一般连接器的配置规划。 在连接器的插合界面上，在自在端使用了一块硅橡胶软装置板，计划将其设计成一个"圆锥孔"结构，缩进以固定插针触摸件，并将DAP硬端设计成一个"圆锥台"，突出部分以固定插孔触摸件。

其次导线密封包括自在端连接器和固定端连接器导线密封。 为了使导线粘结牢固，需要对部分导线粘结进行喷沙处理处理，使其表面粗糙，然后使用强氧化性处理剂对导线进行腐蚀。 腐蚀进程，导线的外分子反应形成含碳膜的自在基，含碳膜与密封胶发生化学反应，形成真正的化学粘结。

最后当导线焊接到触摸件上时，要求焊点面积小，与触摸件表面平齐，这一方面防止了触摸件的外表镀层由于焊点面积大而损坏，另一方面防止了由于焊点突出或洼陷而产生的尖端放电，在模塑过程中只需通过气体吸附形成一个"空气泵"。