小型轻触开关采用手工焊接，具有各元器件焊接准确的优点，但也存在耗时费力的缺点。

2.垫片波峰焊成本低，省时省力。 缺点：随着电流元器件越来越小，PCB密度越来越高，焊点之间发生桥连和短路的可能性越来越大。

3.贴片回流焊，具有温度控制方便、焊接过程中避免氧化、制造成本更易管理等优点。 小型轻触开关的缺点是，在焊接加热过程中也会发生焊料塌边。 预热和主加热都会发生这种情况。当预热温度在几十度到100度之间时，作为焊料组成部分之一的溶剂就会降低粘度并流出。如果流出很强烈，就会同时将焊料颗粒推出焊区，如果它们不返回焊区，就会形成俘获的焊料球。