1.使用激光封装工艺具有技术要求高，尺寸小，超薄等特点。

2.原材料与传统开关比较昂贵，高分子透明薄膜、适应激光透光加工的高质量LCP材料、比一般材料高出20倍、且不能二次用料、否则将使产品性能严重下降。

3、寿命要求更高一般手机的标准是5万～10万使用寿命，而现在随着品牌手机对于使用寿命的需求大大增加，现在一线品牌都需要30万～50万使用寿命。

4、初期投资巨大，一般一条自动化生产线需要数百万设备投资，再加上研发成本、时间成本等因素，一般小企业很难承受这种风险。

5、激光封装类轻触开关产品适用范围比传统轻触开关要狭窄，使用量最大的是手机轻触开关和耳机轻触开关等精密仪器和高端智能产品。

6、市场潜力大，现在主流手机品牌，高端耳机都是采用日系激光封装轻触开关，随着今后市场对于产品品质和性能要求的提高，市场需求会几何上升。

7，国内厂家去美化，供应链国产化，将成为这类轻触开关企业发展的最佳契机。