首先就是按键式开关运作：形成带噪音和挤耳洞按键式给TWS耳机带来的最大痛点就是压的时候挤耳洞，一压硬塞进去一截使耳朵难受。而且，按压频率越快，效果越差。耳帽与耳洞接触面积小，容易造成伤害甚至危及人身安全；按键的操作声大，容易产生噪音。这几个问题实际上都得到了不错的解决。按键常规强度为160~240gf这个强度适用于耳机线控中手指的操作，因为TWS耳机的构造比较特别，按键离耳朵比较近，耳朵对手指也比较灵敏，所以，要比较关照耳朵的情绪。

       其次就是防尘防水在今后轻触开关中同样有需求，经多次试验认为：80gf、手感更低（按和反弹比例高）、几乎不压迫耳朵、声音小、更合适。此外,TWS耳机需要具备足够大的散热面积才能满足高速工作时的散热需求，这就决定了它必须使用高分子材料进行外壳制作。但目前市面上高分子塑料材质的产品还很少。TWS耳机的按键比传统按键更容易损坏，主要原因在于：采用了黄膜粘胶和薄膜制作而成，在使用过程中会出现不同程度的变形，而且表面有很多的黑点，如松香等。在激光封装工艺中，白膜黑点上按键能有效地解决以上难题，这项技术以前被日本企业所垄断。

       最后就是对防松香也提出了更高的要求，不管是轻触开关还是按键开关都是不够完善的。而TWS耳机技术的出现，解决了这个问题。从用户角度来说，这两种模式都是需要被支持的，用户在经历了这两种不同操控模式后，做出了各自的抉择。现在，我们看到了两种操控模式，一种是以TWA为代表的物理操控；另一种是以触控为主的人工智能操控。两种操控方式各有优缺点，各有所爱。谁更适合？但结果必然是这两种操控方式同时存在，只不过比例发生了此消彼长之变而已。TWS（智能语音控制）和脑电波意念操控将逐渐取代物理操控；按键和触控这两种模式将在相当长的时期内共存。